與無機半導體相比，有機半導體具有柔性和輕質的特點，可望應用於柔性裝置。半導體裝置是透過結合p型和n型半導體來製造的。然而，迄今為止，p型半導體主要作為有機半導體生產，而n型半導體的類型極為有限。
芝浦工業大學應用化學系田島俊樹教授宣布，他開發出輕鬆合成n型有機半導體的新方法。據稱該方法適用於多種n型有機半導體的開發，預計將進一步加速旨在普及有機半導體的研究和開發。
n型有機半導體可以將氟引入p型有機半導體來合成。但由於其合成複雜，穩定生產一直存在困難。另一方面，在該方法中，透過電解還原六氟苯很容易合成全氟聚亞苯基凝膠，而不需要任何特殊的催化劑或離去基。全氟聚亞苯基是可用作有機半導體的導電聚合物，已成功完全氟化，透過乾燥和洗滌該凝膠，可合成無色透明的薄膜。
當檢查合成薄膜的原子組成時，發現其含有60％的碳和40％的氟，表明它是一種交聯很少的軟質全氟聚亞苯基。此外，元素圖譜證實氟均勻分佈在整個薄膜中。
這種方法使得更容易、更低成本地製造n型有機半導體成為可能，將與企業聯合研究以明確應用範圍，並生產全氟聚苯撐凝膠和薄膜等產品。計劃探索物體的用途。
