橫濱國立大學工學研究生院副教授井上文弘副教授在日本首次被IEEE電子封裝學會評選為IEEE國際獎“傑出青年工程師獎”。這份禮物是贈送給35歲以下在半導體封裝領域做出卓越貢獻的研究人員，並有可能促進需要大量研發費用和基礎設施投資的電子設備的發展。 .
據橫濱國立大學介紹，IEEE 是世界上最大的電氣和信息工程學術團體，總部位於美國。今年，只有井上副教授被選為國際獎。頒獎典禮在美國舉行，井上副教授因電暈症無法出席，但約1,500名與會者對井上副教授的成就表示讚賞。
電子設備是實現可持續發展社會必不可少的核心技術，但對於尖端製造技術，各大公司都建立了配備極紫外光刻曝光機等超高價設備的製造基地，並投入了大量資金。大量的研發費用。目前的情況是我們不得不這樣做。
三維集成是一種能夠將器件進行三維堆疊以實現高集成、高速和低功耗的技術，並被評價為具有克服製造現場面臨的問題的潛力。
